fpc柔性板厂,软硬结合板

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PCB六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。

2.GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;对于这种方案,该种方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。

小结:对于六层板的方案,电源层与地层之间的间距应尽量减小,以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚,层间距虽然得到减小,还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案,第二种方案成本要**增加。因此,我们叠层时通常选择第一种方案。设计时,遵循20H规则和镜像层规则设计。

RF PCB的十条标准 之六

6.对于那些在PCB上实现那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微带电路,尤其是那些定向耦合器、滤波器(PA的窄带滤波器)、微带谐振腔(比如你在设计VCO)、阻抗匹配网络等 等,则一定要好好的与PCB厂沟通,使用厚度、介电常数等指标严格和仿真时所使用的指标一致的板材。比较好的解决办法是自己找微波PCB板材的代理商购买对 应的板材,然后委托PCB厂加工。

7.在RF电路中,我们往往会用到晶体振荡器作 为频标,这种晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。对于这样的晶振电路一定要远离数字部分,而且使用专门的低噪音供电系统。而更重要的是晶振可能 随着环境温度的变化产生频率飘移,对于TCXO和OCXO而言,仍然会出现这样的情况,只是程度小了一些而已。尤其是那些贴片的小封装的晶振产品,对环境 温度非常敏感。对于这样的情况,我们可以在晶振电路上加金属盖(不要和晶振的封装直接接触),来降低环境温度的突然变化导致晶振的频率的漂移。当然这样会 导致体积和成本上的提升.

印刷电路板(PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域,其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比较高的4个领域,合计占比接近90%,它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。整体来说,印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板(HDI板)、软板、封装基板等,其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前较大的应用领域,

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。

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